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諾信EFD的SolderPlus點膠焊錫膏為RFID黏接應用提供更可靠、更便捷的解決方案

(中央社訊息服務20170616 10:09:02)塗抹專用焊膏配方可提高產量,同時節省時間,降低成本
羅德島東普羅維登斯--(美國商業資訊)--諾信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界領先的精密流體點膠系統製造商諾信EFD推出全新SolderPlus®點膠焊錫膏配方,用於提高無線射頻識別(RFID)標籤、雙介面(DI)智慧卡和生物特徵護照的黏接可靠性。
這些應用需要附加一根以電氣方式連接至晶片的天線。製造商通常使用注銀環氧樹脂黏接這些元件。該方法需要一個固化過程,而如果分配給完全固化的時間不充足,則會影響黏接強度。其他的過程考慮因素包括-32° F (0° C)的低儲存溫度要求。
相較而言,塗抹諾信EFD焊膏的過程更快、更輕鬆,因為其無需固化時間。此外,焊膏可在更高溫度下儲存,而且所需的溶解時間更短。
彎曲試驗常用於判定RFID卡的使用壽命。它可模擬卡片在錢包裡彎曲時會發生什麼,以判定什麼時候會發生電氣斷開狀況。
諾信EFD焊膏業務拓展經理Philippe Mysson表示:「該試驗表明,SolderPlus接著劑可持續使用超過2萬次循環。這相當於存放在錢包裡約十年,而注銀環氧樹脂接著劑僅可持續使用約1,000次循環或六個月。」
此外,相較於含有毒性物質的注銀環氧樹脂的化學特性,焊膏的化學特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低,因為它的成分中不含銀。
Mysson表示:「我們認為,歸功於所有這些因素,相較於RFID黏接應用中所使用的其他方法,我們的EFD SolderPlus點膠焊錫膏專用配方是更可靠、性價比更高的替代方案。軟焊接頭的可靠性優於現有標準接頭20倍。此外,當生產時間縮短時,這有助於DI智慧卡和RFID標籤製造商提升其產品的品質和可靠性,同時滿足日益增長的消費者需求。」
如需瞭解詳情,請造訪諾信EFD網站
http://www.nordson.com/en/divisions/efd/solutions/rfid、facebook.com/NordsonEFD或linkedin.com/company/nordson-efd,寄送電子郵件至 china@nordsonefd.com,或者致電+86 21 3866 9006。
關於諾信EFD
諾信EFD為桌上型裝配製程和自動裝配線設計並製造精密流體點膠系統。EFD點膠系統使製造商每次都能夠將同等數量的接著劑、潤滑劑或其他裝配流體塗抹到每一個組件上,從而幫助眾多產業的公司增加產量、提高品質以及降低生產成本。該公司的其他流體管理能力包括用於包裝單元件和雙元件材料的針筒和卡式膠筒,以及用於在醫療、生物製藥和工業環境下控制流體流量的各種接針頭、耦合器和連接器。該公司也是一家電子業點膠和印刷應用領域特種焊膏的領先配方公司。
關於諾信公司
諾信設計、製造並銷售高品質的產品和系統,用於點膠和加工接著劑、塗層、聚合物、密封劑和生物材料;以及用於管理流體、測試與檢測品質、處理表面和固化。這些產品均以廣泛的應用專長和全球直接銷售與服務為支援基礎。我們服務於眾多耐用與非耐用消費品及技術終端市場,包括包裝、不織布、電子、醫療、器材、能源、運輸、建築和施工,以及一般的產品裝配與塗裝。該公司創辦於1954年,總部位於俄亥俄州西湖市(Westlake),在全球30多個國家設有營運和支援辦事處。請造訪諾信網頁,網址為: nordson.com、twitter.com/Nordson_Corp或facebook.com/nordson。
免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
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印度
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訊息來源:business wire
  

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