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東芝電子元件及儲存裝置株式會社針對汽車應用推出新款低功耗Bluetooth®IC

(中央社訊息服務20171207 15:33:55)高度可擴展、高度整合的設備將完全符合AEC-Q100標準

東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出一款符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心規範4.2版的新款IC,該IC包含安全連接支援、LE隱私功能以及延伸封包長度支援。該IC適用於嚴苛的汽車環境和更寬的溫度範圍。混合訊號TC35679IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件,可在單一、緊湊、薄型40引腳6mm x 6mm x 1mm QFN「可潤濕側翼」(wettable flank)封裝(引腳間距為0.5mm)中提供一個全面的解決方案。

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20171205006519/en/

TC35679IFTG提供Bluetooth®主機控制器介面(HCI)功能和低功耗GATT設定檔功能(根據Bluetooth®定義)規格。當與外部非揮發性記憶體結合使用時,該新IC成為一款完全成熟的應用處理器,同樣還可以與外部主機處理器結合使用。

這款高度整合的設備採用Arm® Cortex®-M0處理器並且配備相當大的384KB板載光罩型唯讀記憶體(ROM),可為Bluetooth®基頻處理提供支援,另外還配備192KB的板載隨機存取記憶體(RAM),可用於儲存Bluetooth®應用程式和資料。

TC35679IFTG的一大關鍵特徵在於其支援17條通用IO (GPIO)線並支援SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項,因此能夠成為複雜系統的組成部分。這些GPIO線可存取喚醒介面、四通道PWM介面和六通道類比數位轉換器等一系列晶載功能,並且能夠為需要更寬功率範圍的應用提供選用的外部功率放大器控制介面控制。晶片上的直流-直流轉換器或LDO電路將外部電源電壓調節至晶片所需的電壓值。

該低功耗IC符合AEC-Q100[2]標準,將主要適用於汽車應用。可潤濕側翼封裝簡化了所需的自動化表面異常檢測,可提供高水準的焊接品質,能夠承受汽車應用中的振動。

當前應用包括遙控鑰匙系統以及透過為感測器提供可靠無線連接從而減少纜線的使用。該設備還將有助於實現與診斷設備的遠端連接,形成一個Bluetooth®「軟」車載診斷(OBD)埠,從而節省相關的佈線和OBD連接器的成本並減輕其重量。

TC35679支援廣泛的電源電壓(1.8-3.6V),因此適合汽車應用。輸入電壓為2.7V-3.6V時,工作溫度範圍為-40˚C-105˚C,輸入電壓為1.8V-3.6V時,工作溫度範圍為-40˚C-85˚C。

主要特點

- 低功耗:
3.3mA(發射器工作電流@3.0 V,輸出功率:0 dBm)
3.3 mA(接收器工作電流@3.0 V)
深度休眠(@3.0V)時的電流消耗小於100nA
- 接收器靈敏度:-93 dBm
- 支援低功耗藍牙(Bluetooth® LELE) Ver.4.2中心設備和週邊設備
- 內建通用屬性設定檔(GATT)
- 支援GATT定義的伺服器和用戶端功能
- 可潤濕側翼封裝
- 符合AEC-Q100標準[2]

應用
汽車和工業應用的低功耗Bluetooth®通訊設備。

主要規格
產品型號 TC35679IFTG
工作電壓範圍 1.8V至3.6V
發射操作時的電流消耗 3.3mA(@3.0V,輸出功率:0 dBm)
接收操作時的電流消耗 3.3 mA(@3.0V)
深度休眠時的電流消耗 小於100nA (@3.0V)
工作溫度範圍 -40°C-85 °C (1.8-3.6V)
-40°C-105 °C (2.7-3.6V)
封裝 QFN40 6 mm x 6 mm 0.5 mm腳距,可沾錫側翼
無線通訊 低功耗藍牙(Bluetooth®)Ver.4.2
包括中心和週邊元件
CPU Arm® Cortex®-M0
發射器輸出功率 0dBm至-20dBm(4dB步幅)
接收器靈敏度 -93.0 dBm
設定檔 HCI(主機控制器介面)、GATT(通用屬性設定檔),包括伺服器和用戶端功能
介面 UART、I2C、SPI、GPIO
其他功能 直流-直流轉換器
低壓降穩壓器
通用類比數位轉換器
使用者程式功能
主機設備喚醒信號
PWM功能

註:
[1]:由Bluetooth® Ver.4.2定義的低功耗通訊技術。
[2]:預計將於年底前獲得認證。

* Bluetooth®文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標,東芝公司對該商標的使用經過授權。其他商標和商品名稱均為其各自擁有者所有。

* Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美國和/或其他地方的註冊商標。

如需瞭解有關該新產品的更多資訊,請造訪:
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35679IFTG-002®ion=apc&lang=en

有關Bluetooth®無線通訊IC產品陣容的更多資訊,敬請造訪:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html

客戶詢問:
混合訊號積體電路銷售與行銷部
電話:+81-44-548-2876
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

* 本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。


關於東芝電子元件及儲存裝置株式會社

東芝電子元件及儲存裝置株式會社集新公司的活力與集團的經驗智慧於一體。自2017年7月從東芝公司完成分割以來,我們已躋身領先的通用設備公司之列並為客戶和商業合作夥伴提供卓越的分離式半導體、系統LSI和HDD解決方案。

公司遍佈全球的1.9萬名員工同心一致,竭力實現公司產品價值的最大化,同時重視與客戶的密切合作,促進價值和新市場的共同創造。我們期望基於目前超過7000億日圓(60億美元)的年度銷售額,致力於為全球人類創造更加美好的未來。
有關公司的更多詳情,請造訪https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20171205006519/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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東芝電子元件及儲存裝置株式會社
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
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訊息來源:business wire
  

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