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東芝推出採用新型封裝的汽車用40V N溝道功率MOSFET

(中央社訊息服務20180412 16:48:23)-- 採用小型低電阻封裝,實現更低的導通電阻

東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)已推出兩款採用小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的新MOSFET產品——TPHR7904PB和TPH1R104PB,這兩款產品是汽車用40V N溝道功率MOSFET系列的最新產品。量產即日啟動。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180411005580/en/

這兩款新MOSFET產品採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程製造,採用小型低電阻封裝,具備低導通電阻,因此有助於降低導通損耗。與東芝上一代設計(U-MOS IV)相比,U-MOS IX-H設計還實現了更低的開關雜訊,有助於降低EMI(電磁干擾)。

SOP Advance (WF)封裝採用「可潤濕側翼」(wettable flank)端子結構,支援在焊接之後進行自動光學檢測(AOI)

應用場合

• 電動輔助轉向系統(EPS)
• 負載開關
• 電動泵

特點

• 由於採用U-MOS IX-H製程和SOP Advance(WF)封裝,實現了0.79mΩ的最大導通電阻(RDS(ON)最大值)。
• 低噪音特性降低了電磁干擾(EMI)。
• 採用可潤濕側翼端子結構,支援小型低電阻封裝。

有關MOSFET產品陣容的更多資訊,請造訪如下連結:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/mosfet.html

客戶詢問:
功率元件銷售與行銷部
電話:+81-3-3457-3933
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原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180411005580/en/

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訊息來源:business wire
  

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