AI終端載具少 半導體廠挑戰大增

（中央社記者張建中新竹19日電）人工智慧(AI)成為下世代科技發展重點，工研院IEK計畫副組長楊瑞臨表示，AI終端載具數量將遠小於手機，半導體產業挑戰恐將增大，晶片業者應朝系統與服務領域發展。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)計畫副組長楊瑞臨指出，人工智慧大致可分為資料收集與決策兩部分；其中，資料收集方面，因需要大量運算，應在雲端進行。

決策方面，目前各國仍以雲端發展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執行，是國內各界視為台灣發展AI的一大機會。

只是無人機、自駕車、機器人與虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)頭戴裝置為AI的4大終端載具，楊瑞臨認為，這些載具應以企業對企業(B2B)市場為主，難以進入每個家庭，數量將遠小於手機，AI晶片需求量也將不大。

楊瑞臨表示，未來AI時代商機將離硬體越來越遠，半導體廠投資回收難度增高，風險加劇，業者不能只賣晶片；數位內容才是AI時代最具產值的範疇，晶片廠應朝系統與服務領域發展。

科技部近來積極推動AI發展，預計4、5年間執行包括研發服務、創意實踐等5大策略，動支新台幣160億元預算，建構AI生態圈。

楊瑞臨認為，科技部促進AI早期技術研發，除可帶動相關技術發展，培育人才並建構環境，同時不排除可衍生出其他效益，對國內產業發展應具正面意義。

不過AI終端晶片需求量不大，楊瑞臨認為，在成本考量下，未來AI終端晶片是否會如科技部評估以3奈米製程生產，有待進一步觀察。1060819

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