矽品Q3營收上看219億元

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯預估，第3季合併營收在新台幣210億元到219億元，毛利率介於23%到24.5%。法人預期，矽品第3季營收較第2季持平或季減4.4%。

矽品下午舉辦線上法人說明會，林文伯預估，依照目前展望與匯率假設，基於第3季平均匯率在新台幣29.9元兌1美元情況下，今年第3季營業收入將介於210億元到219億元。

林文伯預估，第3季營業毛利率介於23%到24.5%，營益率介於15%到16.5%。

從產能利用率來看，林文伯表示，第2季打線封裝產能利用率在95%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率100%，測試稼動率85%。

展望第3季稼動率，林文伯預估，矽品第3季打線封裝產能利用率在86%到90%，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率約83%到87%，測試稼動率78%到82%。

林文伯表示，第3季產能增加，使得稼動率相對第2季下修，打線封裝產能預估從第2季到第3季增加14%，覆晶封裝和凸塊晶圓產能增加22%，測試產能增加12%。

矽品第2季8吋凸塊晶圓月產能約7萬9000片，12吋凸塊晶圓月產能9萬1000片，FC-CSP封裝產品月產能約6700萬顆，FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆，WLCSP封裝月產能1.01億顆。1030730

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