法人：頎邦Q3估續創新高

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦9月業績可續創單月新高，第3季業績季增幅度上看10%，可續創歷史單季新高。

從產品應用來看，法人表示，頎邦9月和第3季持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應，加上中國大陸十一長假以及第4季歐美感恩節市場需求，4K2K大電視應用一路往上，整體帶動頎邦第3季營運走勢。

從產品端來看，法人表示，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈，第3季相關出貨量，可較第2季大增2.4倍以上。

在4K2K大電視應用帶動下，法人表示，頎邦9月大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨，持續成長。

從稼動率來看，法人指出，頎邦12吋金凸塊產能持續滿載。

法人預估，頎邦9月業績有機會超越8月，再創歷史單月新高，第3季整體業績預估落在新台幣46.5億元到47億元區間，較第2季季增幅度約在7%到10%，可再創歷年單季新高。1030923

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。