歐美客戶吃蘋果攻4G 台廠安啦

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）主要歐美晶片大廠打進蘋果供應鏈，穩攻4G LTE基地台，第4季業績持穩，可望加惠包括日月光、矽品、京元電、欣銓、IC載板大廠景碩和南電等台廠業績表現。

歐美主要晶片大廠包括賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、亞爾特拉(Altera)、飛思卡爾(Freescale)、恩智浦(NXP)等陸續公布上季財報，也進一步揭示本季財測。

部分晶片大廠打進蘋果iPhone 6/6Plus供應鏈，此外部分大廠穩攻4G LTE基地台設備供應鏈，第4季營收可望進補，一定程度帶動後段封測台廠夥伴業績表現。

其中賽靈思可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片打進中國大陸TD-LTE基地台設備，預估2015會計年度第3季(到2014年12月)營收可較第3季持穩或季增4%，毛利率預估約69%。

賽靈思預期，本季營收可望受28奈米製程產品廣泛應用帶動，預估2015年會計年度28奈米製程產品業績可達6億美元，較上一個會計年度成長近60%。

觀察賽靈思後段封測夥伴矽品和景碩，賽靈思是矽品前10大客戶，矽品持續獲賽靈思網通應用FPGA封測訂單，也持續取得賽靈思高階28奈米FPGA晶片封測訂單，矽品也供應賽靈思FPGA晶片所需封裝凸塊產品。

賽靈思是景碩主要客戶之一，占景碩整體業績比重約1成左右，景碩供應賽靈思FPGA產品所需ABF材質的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。

無線通訊晶片大廠博通供應蘋果iPhone 6和iPad Air 2相關Wi-Fi晶片整合晶片。博通預估今年第4季營收介於20億美元至21.5億美元，預估第4季毛利率較第3季小幅成長。

觀察博通後段封測夥伴日月光、矽品、景碩和南電，博通部分28奈米製程Wi-Fi無線通訊晶片在日月光和矽品封測，封測雙雄也供應博通晶片封裝凸塊產品。

IC載板部分，南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板。景碩也部分供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

晶片大廠恩智浦近距離無線通訊(NFC)晶片，預期打進蘋果iPhone 6/6Plus供應鏈，支援Apple Pay行動支付應用。

恩智浦預估第4季營收約季減2%到季增2%，Non-GAAP毛利率在47%到48%之間，獲利在3.12億美元到3.37億美元之間，每股獲利約1.26美元到1.36美元。

恩智浦NFC晶片晶圓測試和成品測試，主要委由京元電和欣銓代工。

FPGA晶片設計大廠亞爾特拉預估第4季營收將季減2%到6%，毛利率預估約66.5%正負0.5%區間。亞爾特拉FPGA產品，也持續切入中國大陸4G LTE基地台供應鏈。

觀察亞爾特拉後段封測夥伴包括艾克爾(Amkor)和日月光。在IC載板部分，亞爾特拉也是景碩主要客戶之一。景碩供應亞爾特拉FPGA晶片所需BT材質的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。

手機晶片大廠高通(Qualcomm)預計在美國時間11月5日公布2014會計年度第4季財報。英飛凌(Infineon)預計在11月中旬前公布2014會計年度第4季財報，預期也將部分挹注後段封測台廠合作夥伴本季整體表現。1031026

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