華東高雄新廠最快明年下半量產

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）記憶體封測廠華東董事會今天通過購置瀚宇彩晶高雄加工出口區內廠房，計劃2015年下半年到2016年，新廠房可開始量產。

華東董事會通過，購置瀚宇彩晶高雄加工出口區內廠房，交易金額新台幣10.5億元。

華東表示，廠房基礎工程完整，內有2層無塵室設施，符合未來記憶體封測產能規劃。新廠房將規劃擴充特殊型記憶體(specialty DRAM)封測產能，預期明年下半年到後年，可進入量產階段。

華東指出，中國大陸蘇州廠主要因應當地市場需求，以快閃記憶體封測產能為主，但土地廠房無法再擴充，因應未來行動裝置市場需求，購買瀚宇彩晶高雄加工出口區內廠房，除了擴充特殊型記憶體封測產能外，也將視市場需求，不排除擴充快閃記憶體封測產能。

從產品比重來看，華東預期，新廠房封裝和測試產能間比重，大約是65比35。

法人表示，目前特殊型記憶體封測業績占華東整體業績比重，已到85%以上。

觀察今年資本支出，華東表示，投資新廠資本支出，今年底應該來不及完全過戶，預期今年資本支出再增加認列2億元到4億元，總規模約22億元到24億元。

華東董事會先前決議發行國內第一次無擔保轉換公司債，發行總額新台幣6億元。1031031

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