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手機熱導管商機 超眾泰碩搶食

2015/3/4 10:32
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(中央社記者韓婷婷台北4日電)MWC大展中,64位元、八核心旗艦型手機成新亮點,但散熱的問題也跟著升高,帶動熱導管需求商機再度萌芽,超眾及泰碩將成為最大受惠者。

智慧型手機64位元、八核心產品趨勢確立,手機散熱成為新議題,熱導管解熱成為繼石墨後更有效的解決方案。

市場傳出,超眾研發熱導管薄度進入0.4mm,並獲2家手機廠認證進入開發模具試產,3月底將有第一批500根的試產訂單出貨,若試單順利,預估最快第2季就有機會正式出貨,帶動股價早盤快速竄升至漲停價92.4元。

法人表示,超眾從2013年切入手機熱導管技術,雖通過一些手機廠認證,卻始終無法出貨,主要原因是手機熱導管傳熱效果比傳統石墨佳,但因為薄度方面,超眾的手機熱導管0.6mm仍比石墨0.5mm以下略高,手機廠仍無法接受。

法人表示,直到去年研發熱導管薄度進入0.4mm,去年年底前完成測試,終於有2家手機廠不僅通過認證,且目前已開發模具試產,預估今年年中附近出貨機率高。

此外,泰碩也可望導入中興及微軟等客戶,2家散熱導管廠有望在年中大舉切入手機散熱領域,搶攻15億支行動平台的商機。

本次世界行動通訊大會(MWC) 展示64位元、八核心旗艦型手機成亮點,繼聯發科之後,高通公布下一代旗艦處理器Qualcomm Snapdragon 820將導入64位元自主處理器架構Kyro,並採用最先進的FinFET製程工藝,預計今年下半年開始供樣,產能可望大幅增溫。

由於新款處理器將使得手機溫度再度向上拉高,因此本次MWC中,十多款手機紛紛導入散熱導管的設計,並逐步試產中,讓手機採甪導管散熱的方向更明確。1040304

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