日月光矽品鴻海難喬 MIC：都互補啦

（中央社記者鍾榮峰台北 3日電）資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，物聯網應用推動半導體和資訊電子產業整併趨勢，鴻海策略結盟矽品、日月光公開收購矽品，都有互補效應。

資策會產業情報研究所(MIC)上午舉辦前瞻2016科技產業趨勢記者會，會後洪春暉接受記者採訪。

觀察日月光公開收購矽品，以及鴻海與矽品策略結盟發展趨勢，洪春暉指出，在物聯網(IoT)時代下，半導體產業將朝向少量多樣和模組化設計趨勢前進，以往水平分工、大量生產的模式還是會存在，但是獲利空間成長有限。

他指出，在物聯網應用驅動下，半導體和資訊電子產業上下游或是水平整併的需求和趨勢，將持續浮現。

洪春輝表示，樂見台灣半導體和或資訊電子產業回應這樣的整併趨勢，重要關鍵在於企業文化能否媒合。

他舉例指出，聯發科合併晨星，雙方互補性高，過程也完整溝通協商。

洪春暉表示，台灣半導體和資訊電子廠商整併過程中，綜效極大化是首要之務，無論是鴻海策略結盟矽品、還是日月光公開收購矽品，都有互補效應。

他建議，對於經營權和股權的整併手段，攸關產業和客戶訂單的穩定，整併過程中企業的領導者，需要發揮智慧。

洪春暉指出，未來半導體和資訊電子產業，將朝向少量多樣和模組化的設計前進，廠商也需儘速掌握相關技術能力，才可因應物聯網時代需求。1040903

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