HTC手機全部台灣製造 產線直擊看這裡

（中央社記者吳家豪台北16日電）宏達電慶祝成立20週年，首次開放全球媒體參觀桃園廠區，自2011年大量導入自動化以來，手機產線流程已標準化，且所有產品製造皆在台灣進行，以維持最佳品質。

位於桃園龜山的廠區是HTC進行產品封裝及測試的核心場域，封裝與測試的流程全都標準化，過去除了開放客戶參觀，也曾有極少數媒體有機會入內一探究竟，此次適逢成立20週年，宏達電首度開放桃園廠區給全球媒體參觀。

進入產線參觀前，須穿著防塵衣、防塵帽及鞋套，避免毛屑掉落；通常廠方講解人員會穿著藍色防塵衣，VIP參觀者會穿著白色防塵衣，產線工作人員則會穿著黃色防塵衣，以供識別。只有少數主管例如執行長，才會穿著繡有名字的專屬防塵衣。

桃園廠區3樓主要負責表面貼焊技術（Surface Mount Technology，SMT）製程，HTC採用全自動化進行，其中非常關鍵的性能測試，從硬體規劃到軟體細節皆由HTC自行投入開發。

HTC指出，全自動化流程除了降低人為疏失，維持SMT良率為99.9%之外，更能在短時間迅速完成硬體性能的確實測試；若發現零件不良，也會將整批零件退貨，維持生產的最高品質。

走到桃園廠區4樓，可以參觀組裝、測試及包裝製程。產品進行SMT製程後，所有優良品質的產品，將全部進入下一階段的組裝及測試製程。

4樓細膩的製程涵蓋多角度的產品組裝，主要以人力進行為主，人與機器配置比例為9比1，並以一條龍生產線為概念進行，包括產品組裝、初測、自動化測試、FQC（Floor Quality Control）終端檢測、PVS（Packing Verification Station）包裝檢驗站、產品封裝，及CDIT（Customer Driven Integrity Test）客戶導向整合測試。

其中初測階段的獨特滾摔（Tumble Test）測試、防水測試與自動化測試內容，皆完全由HTC研發。落摔測試將組裝完成的產品，經由嚴苛的多次翻滾碰撞，以確保組裝時元件更強韌的耐受度。

產線終端的自動化測試內容包括：相機、天線與語音 3大項目，更涵蓋到光感測、閃光燈、陀螺儀、深細到相機白平衡、成像表現等極致細節。測試環節由HTC投入長年智識與經驗，從軟硬體到模擬情境都由HTC全心投入設計，可隨著產品需求迅速且確實地完成重點產品的終端檢測。

重重測試的把關後進入CDIT檢驗，是以AQL（Acceptable Quality Limit）品質允收標準來進行抽驗，並以使用者行為方式來進行檢測，通過檢驗後即可出貨，良率可達99.95%。

廠方人員透露，2000年初期HTC產線仍運用大量人力，自2007年到2008年開始導入自動化，到了2011年更大量啟用自動化設備，如今1支手機跑完SMT、組裝、測試及包裝等製程，只需約20分鐘，效率明顯提升。1060516

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