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半導體設備本土化跨大步 比重達7成

發稿時間:2017/05/19 11:15

最新更新:2017/05/19 14:56

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(中央社記者張建中新竹19日電)晶圓代工廠台積電製造技術副總經理林錦坤表示,台灣半導體設備本土化發展有不錯進展,目前本土零件與材料比重已達7成水準。

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