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iPhone X類載板良率傳未穩 學習曲線恐拉長

2017/12/14 09:44
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(中央社記者鍾榮峰台北14日電)iPhone X帶動類載板(SLP)需求,不過良率待觀察。本土投顧報告指出,類載板良率尚未達到穩定狀態,廠商學習曲線預期再拉長。

本土投顧報告指出,目前類載板(Substrate-Like PCB)良率尚未達到穩定狀態,10層高密度連接板(HDI)的設計中,導入6層類載板的線寬線距規格,使用MSAP(modified-semi-additive process)製程方法,加大生產困難度,預期類載板廠商維持穩定良率,需要花費更長時間。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)日前表示,iPhone新機零組件採用扇出型晶圓級封裝,減少載板需求,帶動類載板商機。

從手機大廠來看,IEK預期,除了蘋果iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝外,包括三星和中國品牌智慧型手機也將陸續採用。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告預期,今年新款iPhone採用類載板外,預期明年2018年第1季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板,預計2019年開始,中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。1061214

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