半導體整併潮來襲 學者:設國家級基金防禦

發稿時間:2018/01/07 15:06

最新更新:2018/01/07 15:39

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博通喊併高通影響專題(中央社記者蔡怡杼台北7日電)全球網通大廠博通正推動合併行動晶片大廠高通,學者表示,除聯發科首當其衝外,雙通併也恐掀起全球半導體整併潮,小而美的台廠恐成惡意併購對象,呼籲政府設立半導體國家級投資基金防禦。

博通(Broadcom)打算以1300億美元天價收購全球最大手機晶片商高通(Qualcomm),雖遭高通拒絕,但博通指出,將在高通今年3月的股東會提名11位新的高通董事會成員,希望透過新董事會促成併購案。

「這是聰明的決策」,中央研究院資創中心主任黃彥男說,博通與高通不僅業務具高度互補性,且股東結構有4成的重疊性,尤其,博通趁著高通在全球各地被告的同時發動併購,這時博通可用較便宜的價格購併,甚至收購完成後,還可分割其他部門出售,讓這筆交易的效益發揮到最大。

台灣經濟研究院副研究員劉佩真分析,高通在全球手持裝置的無線網路晶片具主宰地位,博通則是精通wifi晶片等網通領域,博通與高通兩家結合,將掌握全球網通基礎建設關鍵晶片的核心地位,且博通併購高通具策略優勢。

她說,高通目前正收購全球最大車用半導體解決方案業者恩智浦(NXP),博通若能收購高通,不僅將占有高成長潛力的汽車電子以及安全衍生的晶片商機,還將擁有數量可觀,超過3萬筆的智慧財產權,一舉數得。

不過,劉佩真認為,雙通合併後,在設計晶片領域的全球占有率將超過5成,屆時將遠超過其他競爭同業,且從半導體排名來看,將擠下台積電,成為僅次於三星以及英特爾的第3大廠,合併案勢必會面臨各國在反壟斷審查上較嚴格的問題,「難度會比較高一些」。

值得注意的是,黃彥男表示,博通、高通都是全球晶片巨擘,雙通結合牽動各國政府的敏感神經,一定會面臨各國反壟斷的嚴峻審查,但為有利併購案進行,不排除博通透過專利費用折讓以說服各國政府,但「讓利程度勢必不是齊頭式」。

他說,台灣因市場規模小,相對主要競爭對手中國大陸,未來在雙通時代取得晶片的價格恐較對岸高,可能會進一步影響全球半導體產業版圖。台積電雖然訂單穩定,但也將面臨客戶雙通的議價能力提高,毛利率下滑的威脅。

另外一個危機是台灣IC設計龍頭聯發科的市占率,劉佩真表示,目前全球設計晶片前3大業者市占率依序為高通26%、博通24%,以及聯發科15%,「雙通併」除代表強強聯手外,更重要的是產業格局會重新架構,聯發科業務發展將更為吃力外,還要提心吊膽其他國際大廠虎視眈眈惡意購併。

她分析,未來雙通聯手後,可能引發其他國際半導體業者的緊張,進而發動全球購併,市值不超過180億美元、在手機晶片布局較深的聯發科,可能成為其他國際大廠購併的口袋名單,且不排除其他小而美的台廠恐成為國際業者惡意併購的目標。

劉佩真表示,除了惡意併購威脅外,隨著博通結合高通後,不管在技術還是專利上都可提供客戶一次購足的服務,也將使得台灣手機、網通等晶片業者面臨較大的競爭壓力。

然而,以半導體為首的高科技產業可說是台灣經濟命脈,面對博通與高通結合後可能的威脅,台灣要如何因應?

「可從購併端進行防禦」,劉佩真建議,政府可以考慮設立半導體國家級投資基金,透過基金協助聯發科等業者進行國內整併、海外收購外,同時在國內建立國際多邊或雙邊研發合作平台,以擴大台灣的槓桿效應,讓台灣成為跨國、區域研發的重鎮。

黃彥男則認為,如智邦、和勤等網通、車聯網等中下游廠,若可維持與博通的合作模式,提供互補性的合作,台廠仍有發展空間。1070107

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