台灣IC產值估增5.8% 設計業成長最大

發稿時間:2018/02/13 12:57
最新更新:2018/02/13 12:57

(中央社記者張建中新竹13日電)台灣半導體產業協會(TSIA)預估,今年台灣IC業總產值可望達新台幣2.6兆元規模,將較去年成長5.8%;IC設計業將成長最大,達6.6%。

據TSIA統計,去年台灣IC業總產值2.46兆元,僅成長0.5%,成長幅度遠低於全球半導體業的21.6%水準。

除新台幣升值外,去年記憶體市場強勁成長,為全球半導體業成長最大動能,台灣記憶體業規模小,受惠有限,是影響去年台灣IC業產值成長低於全球半導體產業的主因。

台灣IC業去年以IC設計業表現最差,產值減少5.5%;IC製造業去年產值成長2.7%,IC封裝業產值成長2.8%,IC測試業產值成長2.9%。

展望今年,TSIA預期,今年台灣IC業產值可望達2.6兆元,將成長5.8%;其中,IC設計業今年表現將最強勁,產值可望成長6.6%。

其餘IC製造、封裝與測試業今年產值成長性也都將優於去年水準;TSIA預估,IC製造業今年產值將成長5.9%,IC封裝業將成長4.5%,IC測試業將成長4.2%。(編輯:蘇志宗)1070213

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