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半導體封測法說接棒 Q2業績看穩健

發稿時間:2018/04/22 15:20

最新更新:2018/04/22 15:20

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(中央社記者鍾榮峰台北22日電)力成、精測和日月光本週將陸續舉辦法說會。法人預估封測廠第2季業績穩健,日月光本身業績拚持平,精測看季增逾15%,力成看小幅成長。

半導體封測大廠法說會本週陸續展開,其中力成將於24日舉辦,中華精測將於26日舉辦,日月光將於27日舉辦。

台積電上週法說會對第2季展望不若市場預期,市場也高度關注半導體後段封裝測試代工廠第2季營運表現。

在日月光部分,由日月光和矽品合組的日月光投資控股將於30日上市,屆時日月光和矽品將同步下市。

從股權來看,日月光將以每1股普通股換發新設控股公司普通股0.5股,矽品每1股普通股換發現金新台幣51.2元對價。日月光以1股換0.5股換股比率轉換為日月光投資控股普通股股票43.18億股。

外資報告日前預期,日月光投資控股今年總營收將逼近新台幣4100億元大關,稅後淨利可望超過280億元;其中,日月光本身營收可超過3000億元大關,創歷史新高,每股稅後純益可超過5元,上看5.5元。

法人預估日月光投資控股上市股價約89元到90元區間,30日股價有機會衝破百元大關,今年日月光投資控股每股稅後純益(EPS)有機會超過6.4元,上看6.9元。

不過,台積電第2季展望不佳,季營收預估將約78億至79億美元,將季減7%至8%,低於市場預估季增2%或季減2%水準,法人預期日月光本身第2季業績力拚較第1季持平。

在精測部分,法人表示需觀察台積電10奈米和7奈米製程進展、以及手機應用處理器(AP)測試需求,預期精測第2季在7奈米產品可持續放量,高階應用處理器晶圓測試卡稼動率可望提升,精測第2季業績可望季增15%以上,較去年同期成長3%到4%區間。

在力成部分,法人預估力成第2季業績可維持小幅成長走勢,第2季NAND快閃記憶體封測和覆晶封裝產能可持續滿載。

從封裝材料來看,國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International日前公布全球半導體封裝材料市場展望報告指出,車用電子和高效能運算等領域帶動,儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑,半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定,將維持個位數成長。(編輯:蘇志宗)1070422

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