精測展望樂觀 今年毛利率看穩健

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）中華精測總經理黃水可表示，今年發展審慎樂觀，希望維持以往健康成長軌跡。精測7奈米製程測試產品持續成長，毛利率看穩健。今年資本支出維持10億水準。

精測今天下午舉辦線上法人說明會。

展望今年營運，黃水可表示，對於發展審慎樂觀，希望維持往年健康成長軌跡。不過他也指出，今年變化速度較快，包括晶圓代工、IC設計、封裝代工以及探針卡等廠商區塊可能有不同變化，公司會持續朝向營運成長努力。

觀察應用處理器（AP）先進晶圓製程布局，精測指出，7奈米製程測試產品持續成長，持續深耕高階先進製程。

法人預估，應用處理器測試產品占精測整體業績比重約79%。

在探針卡部分，精測表示，發展按照計畫進行，符合成長軌跡，探針卡還有不少空間可努力。

觀察應用市場趨勢，黃水可表示，手機市場進入成熟階段，應用處理器出貨量變化不大，未來看好5G和人工智慧（AI）發展；5G世代來臨，半導體扮演要角，人工智慧是否帶動手機AP晶片設計更加高階複雜，可持續觀察。

從毛利率來看，精測指出，毛利率約5成的晶圓探針卡，今年第1季占比約86%，有助提升毛利率表現，長期毛利率維持在50%到55%區間，未來毛利率可穩健。

從產能來看，黃水可指出，目前公司產能維持不錯水準，新廠持續按照計畫進行。

法人問及客戶訂單和出貨表現，黃水可表示，不同客戶訂單與實際出貨時程不同，要看晶片複雜度決定測試複雜度，若簡單案件，訂單到出貨時間一般需2個月。

在衛星通訊PCB所需生產設備布局，精測指出依計畫持續建置，預期今年底可望完成，預估2020年進入量產階段。

在東北亞客戶部分，黃水可表示，東北亞客戶持續經營中。

展望今年資本支出，精測表示今年資本支出預估約新台幣10億元，其中4.5億元續投入新建營運總部，另5.5億元投資機器設備。今年費用率可能在27%區間，研發費用占比約17%。

從客戶類別來看，晶圓代工廠占精測第1季整體營收比重約69%，IC設計占比約14%，後段封測代工廠占比約13%，探針卡廠商占比約4%。

從產品比重來看，第1季晶圓測試卡占比約86%，IC測試板占比約9%，技術服務與其他占比約5%。

從應用處理器測試晶圓製程別來看，第1季7奈米占比約79%，10奈米占比約5%。12/14/16奈米占比約16%。（編輯：楊凱翔）1070426

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