iPhone新3款面板驅動IC 傳COF封裝冒出頭

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）蘋果新款iPhone零組件設計受到外界關注。法人預期，今年3款新iPhone面板用驅動IC封裝，可能都會採用COF形式。

蘋果下半年新款iPhone零組件設計備受關注。本土投信法人報告預期，今年蘋果擬推出的3款新iPhone用面板驅動IC，封裝形式可能都會採用薄膜覆晶封裝（COF）。

從市場趨勢來看 市場人士表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕（edge-to-edge）顯示演進，預期窄邊框、全螢幕、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，會逐步採用COF封裝形式。

從廠商來看，法人表示，目前全球在COF封裝的主要廠商，包括南韓LG IT和Stemco、日本的Flexceed（原名Shindo）、以及台灣頎邦和易華電等。

市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中，6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。

展望今年iPhone新品，本土投顧報告日前預期，6.1吋LCD版iPhone出貨高峰集中在今年第4季到明年第1季。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估，今年下半年新款iPhone出貨可調升到8000萬支到9000萬支。

從電子代工服務來看，法人預估6.1吋版新機可能由鴻海與和碩組裝，5.8吋OLED版新機可能由鴻海主導，6.5吋OLED版由鴻海與和碩代工。（編輯：郭萍英）1070724

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