精材熬過慘澹期 Q3業績可望逐月走升

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘指出，精材已經熬過最慘澹的時期，預期第3季業績可望逐月走升，產能全開，第4季業績可維持去年同期水準。

精材今天下午參加凱基證券舉辦法人說明會。

展望下半年營運表現，陳家湘指出，精材已經熬過最慘澹的日期，手機相關專案封裝7月已經回流、稼動率提升，這也將是下半年最重要成長動能。他預期下半年智慧型手機可望推陳出新，專業封裝需求走強。

12吋晶圓級封裝方面，陳家湘指出，短期要支援客戶預建庫存，稼動率可望回升，虧損會好一點。另外8吋車用規格占8吋影像感測器封裝比重約4成，今年8吋車用影像感測器封裝出貨可較去年增加4成，精材會避免影像感測封裝價格競爭。

在晶圓後護層封裝開發新利基應用上，陳家湘表示，精材持續布局耕耘光學式指紋辨識及IR影像感測相關封裝。此外通訊用高頻功率元件加工服務專案進展順利，預計下半年進入試量產，新應用開花結果要到明年稍晚或是後年。

展望第3季，陳家湘預估，第3季業績可望逐月成長，第3季產能全開，目標朝向單季獲利轉盈。第4季與客戶一起觀察，現在智慧型手機市況變化複雜，不敢做太長的預測，目標希望維持去年同期表現。

展望下半年資本支出，精材預期，下半年資本支出可能大於上半年1.57億元，主要在廠務擴充。

精材第2季認列資產減損新台幣9.74億元，影響每股虧損3.6元，以致精材第2季財報稅後淨損達14.01億元，每股稅後虧損5.18元，季銷貨量約當8吋15萬片。今年上半年累計稅後虧損15.73億元，上半年每股稅後虧損5.81元。

精材表示，第2季新專案封裝服務因終端客戶持續進行庫存調整，低稼動率導致本季營運虧損增加，另外既有指紋辨識封裝因產品週期已久，本季需求大幅減少，營收、毛利、獲利大幅下降。（編輯：張均懋）1070809

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。