高通裁罰案 智財法院:已完成和解程序

發稿時間:2018/08/10 13:36

最新更新:2018/08/10 15:09

字級: 字級縮小字級放大

(中央社記者蕭博文台北10日電)智慧財產法院今天表示,公平交易委員會與美商高通公司已於昨天簽署和解筆錄,完成和解程序,但雙方要求不公開和解方案。

智慧財產法院新聞稿指出,公平會就Qualcomm Incorporated(美商高通公司)所擁有的標準必要專利授權方式,於106年10月20日以違反公平交易法為行政處分;美商高通公司不服,提起行政訴訟,由智財法院進行審理。

新聞稿提到,雙方於準備程序曾提出相關證據資料,並以言詞陳述法律及事實意見,經多次溝通理解立場,整合歧見;雙方釐清爭議後,為免繼續耗費司法資源,減省勞費,並考量相關產業市場的最佳利益,都向法院表達和解意願。

智財法院指出,法院審酌雙方陳述主張及所提出的證據資料後,也認為雙方透過訴訟上的和解終結本件爭議,確屬解決本件爭議的適當方式,因而試行和解。經向兩造充分闡明有關訴訟上和解的法律上權利義務事項後,兩造已於昨天下午,在法院並簽署和解筆錄,完成和解程序。

智財法院另提到,本案有第三人聲請參加訴訟,由於該等第三人與本件行政處分無直接利害關係,法院認為無參加必要,將依法另行處理。(編輯:張銘坤)1070810

TOP