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晶技Q3受惠3大動能 業績看增逾15%

2018/8/22 11:37
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(中央社記者鍾榮峰台北22日電)石英元件大廠晶技第3季可受惠3大動能,法人估業績可望季增15%以上,下半年需觀察感測元件和網通應用表現。

展望第3季營運表現,法人表示,晶技可受惠行動通訊、行動運算和物聯網3大動能,晶技料號1210的小型化石英晶體,已切入美系手機新品,7月開始貢獻業績,預期第3季業績可較第2季成長15%以上。

晶技高階溫度感應石英晶體(TSX)元件持續切入台系與美系手機晶片和Wi-Fi模組。法人指出,晶技下半年營運需觀察感測元件新品和網通應用出貨表現。

從資本支出來看,晶技先前預估今年整體資本支出規模約新台幣8.6億元,其中台灣平鎮廠支出約2.5億元,寧波廠支出2.3億元,重慶廠支出3.8億元。

在新產品布局,晶技持續深耕紅外線整合陶瓷封裝技術,開發先進駕駛輔助系統(ADAS)的影像元件解決方案,也研發主動式EMI振盪器模組。

晶技今年上半年稅後淨利約新台幣1.99億元,較去年同期4.89億元減少59%,上半年每股稅後純益0.65元,遜於去年同期EPS 1.58元。(編輯:李信寬)1070822

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