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力成先進技術集中台灣 深耕面板級扇出型封裝

2018/9/25 12:14
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(中央社記者鍾榮峰新竹25日電)力成董事長蔡篤恭表示,竹科三廠深耕面板級扇出型封裝,可因應2020年到2030年封裝製程需求,力成先進封裝技術集中在台灣,可扮演半導體異質整合的角色。

力成今天上午舉行竹科三廠動土典禮,投資總額達新台幣500億元,預計2020年上半年完成,將於2020年下半年裝機量產,未來可新增3000多個工作機會。

蔡篤恭指出,力成在全球擁有1.8萬名員工,其中1.5萬名集中在台灣。公司深耕面板級扇出型封裝FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging),將改變未來封裝產業,透過扇出型封裝可進行異質整合IC。竹科三廠新封裝產能可因應2020年到2030年新形態封裝製程需求。

他指出,若半導體摩爾定律要延續下去,必須要考慮新的封裝技術,竹科三廠可因應未來半導體封裝測試技術的整合要求。

力成指出,竹科三廠新廠生產線大約每月5萬片,約當12吋晶圓15萬片。力成先進封裝技術都集中在台灣。

對於力成未來的角色,蔡篤恭指出,力成不僅單只是記憶體封測公司,在物聯網趨勢下,各種應用都需要記憶體,未來趨勢是記憶體扮演半導體異質整合的角色。

對於力成與晶圓代工廠的關係,蔡篤恭指出,雙方並非競爭關係,而是在新的科技趨勢下,力成在封裝領域進行轉型。

從客戶型態來看,蔡篤恭表示,過去封裝測試客戶型態多屬於IC設計廠商,系統級封裝會把各種不同IC整合在一起,未來客戶型態也會轉型到系統端。

力成技術長方立志指出,目前力成已在部分電源管理IC產品採用扇出型封裝製程,近期已經小量生產,未來扇出型封裝也可應用在處理器搭配記憶體、處理器加上驅動IC、或是處理器整合感測元件或通訊元件等。

力成指出,竹科三廠深耕面板級扇出型封裝製程,布局扇出型系統單晶片SoC封裝(FO SoC)以及Virtual SoC系統級封裝(SiP)。

力成表示,面板級扇出型封裝技術可提供SiP解決方案,相關技術有2項特色,其一是封裝內的晶片間,以極細的線路連結,線寬/線距可以達到2um/2um(微米),能將不同晶片靠近排列,提升效能,適用在高頻寬需求產品的SiP封裝製程。另外一個特色是製程採用面板等級的大尺寸工作平台(Panel Level)。(編輯:黃國倫)1070925

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