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國際記憶體研討會 首度登台

2014/4/18 07:49
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(中央社記者張建中新竹18日電)國際記憶體研討會(IMW)今年5月首度在台灣舉辦,會中將討論三維儲存型快閃記憶體(3D NAND)等先進記憶體技術。

IMW前身為非揮發性半導體記憶體研討會(NVSMW),這一營利組織於1976年舉辦首次會議。為因應全球記憶體技術快速發展,2008年起與國際記憶體技術與設計研討會(ICMTD)合併成為IMW。

IMW平均每年有超過80篇以上的投稿論文,約35篇會在會議中以口頭方式發表,論文主題涵蓋元件物理、矽製程、產品測試和新技術。

其中,新技術包括新結構、新方法、程式邏輯、記憶體單元設計、積體電路、固態硬碟、記憶卡、可靠度和新應用等。近來每年有來自全球250人與會,IMW已成微電子及半導體業年度盛會之一。

今年IMW將首度移師台灣,由國際電機電子工程師學會中華民國分會(IEEE Taipei Section)、電子元件學會台北分會(IEEE EDS Taipei Chapter)和旺宏協辦。1030418

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