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市況穩定 記憶體封測增溫

2014/4/20 12:49
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(中央社記者鍾榮峰台北20日電)智慧型手機和平板電腦提升行動記憶體和特殊型記憶體出貨,加上4K大電視帶動利基型記憶體需求,記憶體封測廠力成、華東、南茂第2季業績可望增溫。

展望今年記憶體產業應用市況,整個市場持續加速朝向行動為主的運算環境發展。今年智慧型手機和平板電腦市場成長持續穩健,大尺寸平板電腦可能逐步成為主流之一。

平價智慧型手機和平板電腦市場需求強勁,帶動行動記憶體(Mobile DRAM)和特殊型記憶體(Specialty DRAM)產品出貨,兩者逐漸成為標準型(Commodity)的主流產品。

特殊型記憶體和行動記憶體封裝逐步採用多晶片封裝(MCP)技術,因應行動裝置輕薄短小設計,封裝技術相對複雜,測試時間也較長。

此外,4K2K大電視資料匯流量變大,帶動繪圖晶片及所需利基型記憶體(niche DRAM)產品需求,4K2K大電視對利基型記憶體需求將倍數成長,進一步帶動繪圖晶片用利基型記憶體封測量。

展望第 2季,智慧型手機和平板電腦持續提升行動記憶體和特殊型記憶體出貨,加上4K大電視帶動利基型記憶體需求,間接拉抬後段記憶體封測出貨表現,力成、南茂、華東、福懋科等台廠業績可望增溫。

力成預計 4月29日召開法說會。目前訂單能見度可看到 7月,預估第2季業績可較第1季成長,利基型記憶體和行動記憶體封測量可正向看待。今年DRAM封測業績占力成整體業績比重,可維持3成水準。

在4K大電視帶動下,南茂第 2季繪圖晶片用利基型記憶體封測出貨穩健向上。法人表示,目前整體DRAM封測業績占南茂整體業績比重約27%到28%左右,預估第2季南茂業績可望較第1季成長8%到10%。

華東4月特殊型記憶體封測出貨估優於3月,平價智慧型手機和平板電腦應用記憶體封測出貨穩健向上,有助4月業績。

從稼動率來看,法人預估,華東4月記憶體封裝稼動率可到85%,測試稼動率可站上9成,較3月佳。從產品業績比重來看,法人指出,今年第1季特殊型記憶體封測出貨占華東整體出貨比重,持續超過8成。

展望第2季,法人預估華東業績可較第1季成長兩位數百分點。

智慧型手機、平板電腦、4K大電視、伺服器等產品,已成為特殊型記憶體封測成長主要動能。今年記憶體封測台廠持續提高產能利用率、降低封測成本,穩定記憶體封測毛利率。1030420

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