本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

日月光看好下半年 逐季成長

2014/6/26 09:11
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者鍾榮峰高雄26日電)封測大廠日月光營運長吳田玉表示,下半年可比上半年好,今年可維持逐季成長態勢。

吳田玉表示,下半年產能可望滿載,今年營運走勢與去年相差不多。

觀察整體封測產業,吳田玉表示,目前看來,整體封測產業擴充高階封裝的情況穩定,前四大廠商擴充高階封裝產能。

吳田玉指出,包括低價IC和高價IC,都進入高階封裝製程,包括銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、系統級封裝(SiP)等高階封裝市場需求強勁。

法人預估,因應高階封裝市場需求,日月光下半年產能可望進一步增加。日月光第 3季業績表現可正面看待,客戶備料狀態持續,日月光訂單能見度大約在 1個月到3個月。

觀察系統級封裝應用,吳田玉指出,系統級封裝是異質IC封裝的整合趨勢,可期待SiP的後續發展,SiP將廣泛應用在穿戴式裝置和物聯網(IoT)等應用。

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族
172.30.142.46