日月光看好下半年 逐季成長
2014/6/26 09:11
(中央社記者鍾榮峰高雄26日電)封測大廠日月光營運長吳田玉表示,下半年可比上半年好,今年可維持逐季成長態勢。
吳田玉表示,下半年產能可望滿載,今年營運走勢與去年相差不多。
觀察整體封測產業,吳田玉表示,目前看來,整體封測產業擴充高階封裝的情況穩定,前四大廠商擴充高階封裝產能。
吳田玉指出,包括低價IC和高價IC,都進入高階封裝製程,包括銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、系統級封裝(SiP)等高階封裝市場需求強勁。
法人預估,因應高階封裝市場需求,日月光下半年產能可望進一步增加。日月光第 3季業績表現可正面看待,客戶備料狀態持續,日月光訂單能見度大約在 1個月到3個月。
觀察系統級封裝應用,吳田玉指出,系統級封裝是異質IC封裝的整合趨勢,可期待SiP的後續發展,SiP將廣泛應用在穿戴式裝置和物聯網(IoT)等應用。
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