陸行之：系統級封裝需求增加

2014/9/3 11:31

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（中央社記者鍾榮峰台北 3日電）巴克萊資本證券(Barclays)亞太區半導體首席分析師陸行之表示，市場帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝需求。

陸行之上午在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展舉辦的半導體市場趨勢論壇發表演講。

陸行之指出，可穿戴式裝置規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試，驅動系統級封裝(SiP)和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)需求。透過系統級封裝，可整合感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件。

從應用來看，陸行之表示，蘋果(Apple)的指紋辨識感測元件、iWatch晶片、Google眼鏡晶片，採用系統級封裝，博世(Bosch)的微機電(MEM)採用WLCSP封裝。

從廠商來看，陸行之指出，日月光和Murata在系統級封裝具有領先地位，景碩在iWatch晶片的系統級封裝載板具有領先地位。

從晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)來看，陸行之表示，智慧型手機晶片製程演進到28/20/16奈米製程，封裝製程需要使用晶圓凸塊(wafer bumping)和FC-CSP封裝，達到規格微型化設計需求。

從廠商來看，陸行之表示，日月光供應美系手機晶片設計大廠和台系手機晶片設計大廠相關FCCSP封裝服務，艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)聚焦蘋果的應用處理器封裝；矽品在美系手機晶片設計大廠訂單急起直追，也獲得台系和中國大陸手機晶片設計廠商訂單，有機會獲得另外一家中國大陸手機晶片設計商訂單。

在載板部分，陸行之表示，挹斐電(Ibiden)和SEMCO仍是蘋果晶片FCCSP載板主要供應商，SEMCO和景碩是美系手機設計晶片廠商FCCSP載板主要供應商，景碩主要供應台系手機晶片設計大廠FCCSP載板產品。1030903

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