手機新品強拉 頎邦Q4出貨樂
2014/10/23 12:01
(中央社記者鍾榮峰台北23日電)美系智慧型手機新品拉貨力道強勁,法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦第4季相關封測出貨量,大幅季增1/3。
頎邦持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道。法人表示,透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,頎邦間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。
法人指出,頎邦第3季相關出貨量,較第2季大增2.4倍以上。
展望第4季,法人預估,頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量,可持續增溫,預估相關出貨量較第3季可大幅成長1/3。
頎邦今震盪走堅,最高來到57元,漲幅逾1.9%,相較大盤抗跌,站上所有均線。
頎邦自結9月合併營收約新台幣16.08億元,9月合併營收超越8月高點,再創歷史單月新高。頎邦第3季自結合併營收約46.85億元,較第2季成長8%,頎邦第3季營收再創歷年單季新高。1031023
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