iPhone 8再傳外洩照 3D感測模組曝光

發稿時間:2017/08/23 10:03

最新更新:2017/08/23 10:03

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(中央社記者鍾榮峰台北23日電)蘋果布局3D感測,各界矚目。國外爆料網站貼出據稱是iPhone 8的3D感測模組外洩照,儘管真實性有待檢驗,不過3D感測供應鏈輪廓正浮上檯面。

國外爆料網站slashleaks貼出據稱是iPhone 8的3D 感測相機模組外洩照,引起外媒注意。

國外科技網站MacRumors分析,相關照片內容真實性有待檢驗,在新款iPhone即將亮相前幾週,還有據稱是iPhone 8的零組件外洩照,這並不常見。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測,蘋果在3D感測模組的關鍵零組件供應鏈,其中在3D感測元件發射端,供應商包括Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon、以及LGI等。

在3D感測元件的接收端,報告推測主要供應商包括意法半導體(STM)、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普(Sharp)等。

市場預期蘋果下半年將推出5.2吋(或5.8吋,看使用區域的定義)的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這3款新品,其中OLED版iPhone(一般稱為iPhone 8),前置鏡頭將具備3D感測功能,可支援臉部辨識。

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