iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7內部有44顆元件採用晶圓級封裝，9年來因為晶圓級封裝，iPhone厚度得以減少42%。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會，其中探討異質整合封裝發展潛力。

觀察iPhone手機採用封裝技術，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）分析師楊啟鑫指出，蘋果手機和平板電腦相較其他品牌，採用更多的晶圓級封裝（WLP）元件。

例如iPhone 7內部關鍵零組件採用43個扇入型晶圓級封裝（fan-in WLP）以及1顆扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），一共採用44顆WLP，應用範圍從音訊元件到電源管理IC等。

此外，楊啟鑫表示，iPhone 7和7 Plus零組件也有採用覆晶封裝，例如高通（Qualcomm）的LTE模組和Skyworks的轉換器。

楊啟鑫指出，從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7，iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍，這也讓iPhone的厚度減少42%。

蘋果的Apple Watch內部元件也採用晶圓級封裝技術。楊啟鑫以Apple Watch Series 2為例指出，內部關鍵元件就使用18顆WLP，涵蓋觸控螢幕控制器、電容感測控制器、Wi-Fi和藍牙整合系統單晶片、MOSFET元件等。1061107

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