陸工信部:積體電路發展基金正進行第二期募資

發稿時間:2018/04/25 17:13

最新更新:2018/04/25 17:13

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(中央社台北25日電)中國工業和信息化部新聞發言人陳因今天表示,中國在晶片設計、製造能力和人才隊伍還存在差距,「國家集成(積體)電路產業投資基金」正進行第二期募集資金,歡迎各方企業參與。

中國國務院新聞辦公室今天舉行第一季工業通信業發展情況新聞發布會,針對外媒提問,中國發展半導體的計劃是否會受到美國近期對中興通訊制裁的影響;中方是否會提高在積體電路方面的資金投入時,陳因在會中作以上表示。

鳳凰網此前報導指出,中國「國家集成電路產業投資基金」(陸簡稱大基金)第二期預計募集人民幣1500至2000億元(約新台幣6900億至9600億元),比第一期還要多,計畫於今年完成;中央財政部與一些國有企業、地方政府等都將出資。

陳因表示,積體電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。近年來,在市場需求的拉動下,中國積體電路產業快速發展,整體實力顯著增強,產業規模快速發展壯大。但在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距,需要進一步加快發展。

為發展半導體產業趕上世界水準,中國於2014年成立大基金,最終募集人民幣1387億元。該基金一期已經投資超過20家中國上市公司,包括近日遭美國制裁的中興通訊。

報導稱,大基金二期呼之欲出,中國積體電路產業將有望「突圍」。若按照1:3的撬動比,所撬動的社會資金規模在4500億至6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金,中國發展積體電路資金總額將超過兆元。(編輯:楊昇儒/林克倫)1070425

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