公平會訴訟和解 高通未來5年投資台灣7億美元

發稿時間:2018/08/10 10:09

最新更新:2018/08/10 12:45

字級: 字級縮小字級放大

高通案出現重大轉折,公平會10日表示,去年雖然對高通做出處分,但考量訴訟程序曠日費時,加上高通公司提出具體承諾,決議以和解取代傳統訴訟,謀求台灣產業最大利益。(圖取自Qualcomm臉書www.facebook.com/Qualcomm)高通案出現重大轉折,公平會10日表示,去年雖然對高通做出處分,但考量訴訟程序曠日費時,加上高通公司提出具體承諾,決議以和解取代傳統訴訟,謀求台灣產業最大利益。(圖取自Qualcomm臉書www.facebook.com/Qualcomm)

(中央社記者邱柏勝台北10日電)公平會宣布與高通達成和解。公平會表示,高通提6大承諾,未來5年將投資台灣逾7億美元(約新台幣215億元),加上已繳納的27.3億元罰鍰,金額已超越當初處分的234億元罰鍰。

公平會今天召開重大訊息記者會,宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會去年處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟上和解。

公平會委員洪財隆表示,針對高通公司裁罰案,公平會與高通後續展開5次會談,決議以和解代替處分,願意在智慧財產法院基於公共利益的調解下,接受高通的行為改正承諾,以及5年期的產業投資合作方案。包含5G合作、新市場擴展、與新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心。

洪財隆表示,高通對公平會提出6大承諾,首先,若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中,有被迫同意不合理授權條款,高通承諾將本於善意重新協商;另外,在與供應商重新協商或爭端解決程序期間,高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務,不可終止或威脅終止供應晶片。

第三,高通公司承諾,就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當的台灣手機製造商,與非台灣手機製造商,給予無歧視待遇。另外,高通也同意,對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款,不得對晶片供應商提起任何訴訟。

高通公司也承諾,與晶片客戶的晶片供應合約中,將不再簽署任何獨家折讓合約,意即不會像過去給予蘋果公司折讓待遇;最後高通承諾會在5年內,每半年就其行為承諾的執行情況,按期向公平會報告。若高通與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約,應於簽署後30日內向公平會報告。

針對高通承諾的5年產業合作計畫,洪財隆表示,細節涉及營業秘密,有保密協定,因此記者會中不會對高通承諾細項做太多說明,但透露高通投資金額將逾7億美元,連同已繳納的新台幣27.3億元,總金額已逾當初處分的234億元。

記者提問,若高通最後未履行承諾,公平會有何應對方式?洪財隆表示,高通這次提出承諾「非常有誠意」,也符合台灣產業需求,若未來無法履行承諾,公平會會訴諸商業仲裁。(編輯:楊凱翔)1070810

公平會召開重大訊息記者會,宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會去年處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟和解。中央社記者邱柏勝攝 107年8月10日公平會召開重大訊息記者會,宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會去年處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟和解。中央社記者邱柏勝攝 107年8月10日

高通裁罰案 小百科


高通(Qualcomm)是美國晶片大廠,近年被指支付蘋果(apple)費用,使蘋果公司獨家採購其LTE晶片,壟斷行為遭歐盟、中國大陸以及南韓重罰。

民國106年10月,公平會以聯合壟斷為由,重罰高通新台幣234億元,並要求高通與晶片競爭同業及手機製造商增修或新訂專利技術授權相關契約。

裁罰案出爐,高通就向智慧財產法院申請「停止執行」,提出行政訴訟,並停止與工研院5G合作,雙方合作案停擺近一年,至今尚未恢復。



延伸閱讀》與高通和解 公平會:謀求台灣產業最大利益

延伸閱讀》天價裁罰案現轉折 高通:支援台灣發展5G

延伸閱讀》高通案達成和解 經濟部:5G合作可望有更大空間

TOP