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東芝開發出散熱性能更強的低反向電流肖特基二極體

• 與傳統USC封裝相比,新封裝設計熱阻降低50%

(中央社訊息服務20180711 13:33:26)東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)宣布推出一款新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。該元件主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180710005424/en/

新的CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻,其封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,可實現更輕鬆的散熱設計。

此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也實現了進一步提升。與CUS04[2]肖特基二極體相比,最大反向電流降低約60%,降至40µA[3]。因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其反向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。

應用場合

• 電源電路(整流和回流預防等)

特點

• 低正向電壓:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0A
• 低反向電流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
• 小型表面黏著型封裝:利用US2H(SOD-323HE)封裝實現高密度安裝。

客戶詢問:
小型訊號元件銷售與行銷部
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原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180710005424/en/

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訊息來源:business wire
  

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