打造臺灣國際科研重鎮！2022 TIE Award及未來科技獎首次全球廣發英雄帖

(中央社訊息服務20220623 12:46:13)Inbound、Outbound策略併行 2022未來科技館廣納全球科研人才

由科技部、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館(FUTEX)將於10月13-15日在臺灣創新技術博覽會（TIE）隆重登場，為匯集全球科研能量、打造我國為國際研發創新技術重鎮，首次採「Inbound吸引國際人才來台」、「Outbound選送我國優質團隊前進國際」策略，辦理TIE Award及未來科技獎徵選，吸引海內外關鍵科研技術聚集臺灣，並與產業對接、創造商機。

Inbound吸引人才來台 攜手我國頂尖半導體產業辦理TIE Award

今年首次辦理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，是以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與臺灣半導體產業協會（TSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、國研院臺灣半導體中心（TSRI）等指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。提案類別包括半導體在人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用，將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，選出10隊獲獎團隊。本獎項獎金逾10萬美金(新台幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。最重要的是，獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作之機會。

Outbound辦理未來科技獎 選送科研國家隊前進國際展會CES

為展出符合產業發展需求的關鍵科研技術並強化國際鏈結，除透過未來科技獎徵選出具突破性與創新性的臺灣研發成果外，亦將選送具備國際化潛力之團隊前往海外布局，盼以顛覆性創新、一流研發人才及引領未來3到10年的前瞻技術，帶動產學合作及國際商機。未來科技獎參加對象為受科技部、中研院、教育部及衛福部補助之科研計畫成果，由學研機構（含全國公私立大專院校(含)以上之學術機構、法人）報名參與，今年更為配合國家重點政策，鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等技術領域申請；將以「科學突破性」、「產業應用性」為評分標準。獲獎技術除邀請展出外，另可獲得獎金新台幣1萬元、獎盃及獎狀，若為科技部計畫，獎項更可列為計畫主持人申請來年計畫之加分項目並於未來科技館展出。本部更將於展會現場辦理Pitch競賽，由海外創投、國際專家選出科研國家代表隊，將協助參與2023美國CES展會、對接海外市場。

報名期限TIE Award至111年8月7日、未來科技獎至7月15日
- TIE Award徵件須知及線上報名 https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_la
- 未來科技獎徵件須知及線上報名 https://award.futuretech.org.tw
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