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日月光投控旗下環旭電子提出子系統模組整合概念並進行技術開發

(中央社訊息服務20200204 07:00:47)近日,日月光投資控股股份有限公司(臺灣證券交易股票代號3711) 旗下的電子設計製造領導廠商環旭電子(SSE:601231)的研發團隊提出全新的製程概念─子系統模組整合(Sub-module integration),即通過整合系統內高度互補的元器件來生成子系統模組,再通過塑封的形式將其鑲嵌於主要的系統模組內。

環旭電子表示,該技術開發完成後,可整合環旭電子其他的先進製程技術,應用於音訊系統層級封裝(Audio SiP)或光學感測器系統層級封裝(Optical Sensor SiP)製程中。

作為業內第一批實現系統層級封裝(SiP)的製造廠商,環旭電子協同客戶打造創新產品並實現超高良率。為滿足客戶的高度訂製化需求,環旭電子先後開發了可選擇性塑封(Selective Molding)、可選擇性濺鍍(Selective Sputter)、階梯式塑封(Chamfer Molding)等複雜且高難度的封裝工藝,並根據量產經驗進行工藝升級或成本優化。

在物聯網、移動互聯網時代,微小化已成為全球電子產品的重要發展趨勢。微小化技術可降低材料成本,實現更多功能的整合,並使產品更便於攜帶或運輸。過去10年,環旭電子不斷在高集成度微小化模組方面積累。

環旭電子順應微小化這一發展方向,積極推出各種微小化解決方案,可減小大多數的電子系統尺寸以滿足不同的市場需求。在SiP模組的微小化方面,公司先後開發了雙面塑封(DSM)和薄膜輔助塑封(Film Molding)的先進製程技術,可更有效地利用空間並同時集成更多元器件。為了維持DSM SiP良好的電路聯通性,公司研發團隊採用塑封膠通孔(TMV)和連接器扇出(Interposer Fan Out)等技術,確保電路不會在高度集成的塑封模組下受到影響。在電磁遮罩替代方案,2019年環旭電子還完成了真空印刷(Vacuum Printing)技術的開發以及相關流程驗證。

2018年,環旭電子提出「模組化、多元化、全球化」的發展戰略。提出子系統模組整合這一全新的製程概念,是模組化戰略推進中新的一步。環旭電子表示:隨著5G時代的到來和物聯網的興起,可穿戴設備的應用將更廣泛與多元,對於輕、薄、短、小的產品需求也愈趨明顯,客戶可藉由環旭電子微小化SiP技術在有限的空間內集成更多的功能。


關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼:601231) 為全球電子設計製造領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一,承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗,並整合日月光集團之封裝測試領先技術,在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲,並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。

企業網站:www.usiglobal.com
官方微信:环旭电子USI
LinkedIn: www.linkedin.com/company/universal-scientific-industrial-co./
YouTube: www.youtube.com/channel/UC91ccQIfa_DPoVrbiP3_IJg


訊息來源:環鴻科技股份有限公司
  

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