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環旭電子與博通合作推出SiP無線晶片模組佈局Wi-Fi 6E市場

(中央社訊息服務20200617 07:30:16)日月光投控旗下環旭電子(SSE:601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi無線通訊模組合作夥伴,針對越來越多要求小型化、行動力及傳輸效率的終端設備,環旭電子希望將自身微小化技術與博通新的無線晶片方案BCM4389結合,打造出體積更小、功能更加強大的WM-BAX-BM-62 SiP無線模組產品。此晶片模組樣品將於本季度提供給一線品牌手機客戶進行評估及測試,並於今年第四季後開始提供給其他客戶。

當智慧裝置開始趨向小型化,越來越多的智慧設備通過Wi-Fi連接。每一代無線通訊Wi-Fi標準都帶來更多產業在不同應用上的飛躍成長,Wi-Fi 6的應用領域從需求極度微小化的智慧手機、可穿戴設備,慢慢拓展至需要更高可靠度及依賴技術更迭的智慧應用領域,包含汽車、工業設備、醫療系統、雲端運算等,將逐步打開多樣化的市場。Wi-Fi 6採用MU-MIMO、OFDMA等技術,有效提高了傳輸效率,Wi-Fi 6E 將頻段擴展到 6 GHz,將以更大頻寬緩解Wi-Fi網路擁堵。博通今年2月推出的BCM4389是全球首款用於移動設備的Wi-Fi 6E晶片。

BCM4389晶片中,OFDMA(正交頻分多址技術)調變技術縮短了多個設備同時連接時的傳輸延遲;1024-QAM技術則提高了無線傳輸的效率和傳輸量,下載速度和覆蓋率都提高數倍達到GHz等級;TWT則讓省電效率也顯著提升。在對於6GHz頻段的支持方面,多了7個160MHz的通道對於傳輸的順暢提供了極大幫助。BCM4389晶片還支援最新藍牙5.1的MIMO信號,能減少藍牙配對時間,也支援藍芽輸出功率自動調控,並與beamforming一同工作,即使傳統的藍牙裝置也能因此提升效率。

近年來,憑藉不同的專利製程及材料成本持續降低,環旭電子採用微小化技術設計出多款降低功耗與提升末端產品性能的SiP模組,使得用戶端平臺設計更加簡化,也讓系統產品設計的可靠度增加,間接加快了產品的上市時間並降低了開發成本。WM-BAX-BM-62 SiP無線晶片模組是體積輕薄的高性能模組,開發中採用了雙面Conformal Shielding製程,體現了環旭電子獨特的微小化技術。

預計Wi-Fi 6E最早將用於智慧手機和消費級接入點,然後是企業級接入點和工業環境。Wi-Fi 6E生態圈有賴於晶片業者和設備廠商共同建立,此次開發WM-BAX-BM-62 SiP無線晶片模組,是環旭電子佈局Wi-Fi 6E市場的舉措,為有計劃推出Wi-Fi 6E終端設備的客戶提供選擇。

環旭電子聯網產品方案事業處資深處長蘇文燦表示:「我們持續致力於微小化產品的打造,針對Wi-Fi 6E未來將帶動另一波的市場需求, 我們有信心透過與BCM的合作,減少平臺用戶端開發時間與測試機台的投資,更快應對未來成長的市場需求, 也為市場帶來新的更具競爭力的產品,在公司、客戶和消費者間達到『三贏』。」


關於環旭電子
環旭電子(上海證券交易所股票代碼:601231) 為全球電子設計製造領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一,承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗,並整合日月光集團之封裝測試領先技術,在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲,並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。


訊息來源:環鴻科技股份有限公司
  

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