吸引外國創新技術與台灣科技產業進行交流 總獎額逾十萬美金TIE Award競賽將於8月7日截止報名

(中央社訊息服務20220721 10:44:03)2022台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE），實體展覽將於10月13日至15日在台北世貿一館舉辦，由科技部、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館（FUTEX）也將同步亮相，展出來自相關單位科技領域創研成果，並於展場辦理國際論壇、技術發表、一對一洽商媒合等推廣活動。

聚焦跨國創新技術交流 首屆TIE Award競賽全球徵件 總獎額逾300萬新台幣

科技部與經濟部為促進海外創新技術與台灣科技產業進行交流，今（2022）年首次辦理TIE Award（Tech Innovation Excellence Award）競賽，總獎額逾300萬新台幣，聚焦AI與AIoT（人工智慧物聯網）、感測器、通訊／衛星、高效節能、智慧製造、自駕車、新能源等創新領域，向全球新創團隊、法人單位及學研機構徵選相關技術與應用。

市調機構集邦科技報告指出，台灣在全球半導體產業中佔有重要地位，2021年半導體產值市占率26％排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別各占全球27％及20％，排名全球第二及第一。

由於不少國外新創與創新技術團隊想與台灣半導體產業合作，因此TIE Award競賽與臺灣半導體產業協會（TSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、國研院臺灣半導體中心（TSRI）等指標產業單位合作進行徵選、評審，入選團隊將於未來科技館實地展出，並協助和台灣科技大廠交流媒合，促進創新技術與新創團隊落地。

https://reurl.cc/NAKWA5。（圖為TIE Award競賽實體說明會）">

TIE Award競賽將於8月7日截止報名 得獎團隊將可獲得多項行銷資源獎勵 並協助在台落地

主辦單位指出，TIE Award競賽總獎額高達10萬9千美金，將選出10組得獎團隊，第一名獎金為3萬美金、第二名為2萬美金、第三名為1萬美金，特別獎7名分別可獲獎金7千美金。競賽以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」等三大要素作為評分標準，並將邀請創投與半導體產業專家擔任評審。除了競賽獎金之外，得獎團隊還可享有TIE展會海內外行銷資源，包括實體展位及線上展示服務，並與台灣科技大廠進行交流媒合。

為協助海外技術團隊在台落地，得獎團隊將可獲得臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間，解決在台拓展業務設點問題，此外也將串接臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務資源，讓技術團隊可以在台灣持續進行技術開發與產業鏈結。

提醒有意參加TIE Award競賽的海外新創與技術團隊，將於8月7日截止報名，報名網址為https://reurl.cc/NAKWA5。

https://youtu.be/qKNGL07pZ9w，報名步驟說明影片網址為 https://youtu.be/u67f33Bjjyk，競賽資訊與報名網址為https://reurl.cc/NAKWA5。">

●台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館（FUTEX）概要●
活動日期：2022年10月13日至10月15日
活動地點：台北世貿一館
未來科技館官方網站：https://www.futuretech.org.tw/
Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/futuretech.org.tw
TIE Award競賽線上全英文說明會影片網址：https://youtu.be/qKNGL07pZ9w
TIE Award競賽報名步驟說明影片網址：https://youtu.be/u67f33Bjjyk
TIE Award競賽資訊與報名網址：https://reurl.cc/NAKWA5
TIE Award競賽報名聯繫窗口：台北市電腦商業同業公會（TCA）葉小姐
Email：chrisy@mail.tca.org.tw，電話：+886-2-25774249 #340