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iPhone 8蓄勢待發 台廠供應鏈大進補

最新更新:2017/09/04 10:42

蘋果預計在美國時間9月12日(台灣時間13日凌晨)舉行發表會活動,市場一般推測蘋果將宣布iPhone新品。(圖取自蘋果公司官網 www.apple.com)
蘋果預計在美國時間9月12日(台灣時間13日凌晨)舉行發表會活動,市場一般推測蘋果將宣布iPhone新品。(圖取自蘋果公司官網 www.apple.com)

(中央社記者鍾榮峰台北4日電)蘋果iPhone 8將亮相,A11處理器、OLED材料、類載板SLP、3D感測模組、組裝等供應鏈漸浮出檯面,台積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補。

蘋果預計在美國時間9月12日(台灣時間13日凌晨)舉行發表會活動,市場一般推測蘋果將宣布iPhone新品。

外界預期蘋果將推出5.2吋(或5.8吋,看使用區域的定義)的OLED版iPhone(一般稱為iPhone 8)、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這3款新品,相關供應鏈也逐漸浮出檯面。

在處理器部分,市場預期蘋果iPhone 8將採用10奈米製程A11處理器,由台積電獨家代工。

在有機發光二極體(OLED)面板部分,市場預期由韓國三星顯示器公司(Samsung Display)獨家供應。

在OLED面板材料部分,彭博(Bloomberg)日前報導,OLED材料商環宇顯示技術公司(Universal Display)可望打進相關供應鏈。

新款iPhone將採用類載板SLP(Substrate-Like PCB),台廠景碩和華通受到關注。

iPhone 8相機系統可望採用3D感測模組,支援臉部辨識功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測,在3D 感測元件發射端,供應商包括Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon、以及LG Innotek等。

在3D感測元件的接收端,報告推測主要供應商包括意法半導體(STM)、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普(Sharp)等。

市場預期,蘋果iPhone 8前置相機系統的3D感測元件所需VCSEL元件,有3大供應商,除了Lumentum之外,還包括Finisar和Viavi Solutions。

在組裝部分,外界推測鴻海將是OLED版iPhone新品最大贏家。

分析師預估,鴻海在OLED版iPhone至少有90%到95% 的訂單比重,此外鴻海可望取得5.5吋LCD版iPhone 7s Plus絕大部分組裝訂單。

和碩可望取得大部分iPhone 7s組裝以及部分iPhone 8組裝訂單,緯創可獲得iPhone 7s Plus組裝訂單。1060904

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