5G版iPhone 傳最快2019年底前亮相

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）5G版iPhone可能提前。外媒報導，晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案，可能間接帶動5G版iPhone最快在明年2019年底前亮相。

DigiTimes引述產業人士消息報導，晶片大廠包括高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在5G解決方案或平台的推出時程，可能提前最少一個季度。

國外科技網站Appleinsider預期，晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案，可能間接帶動5G版iPhone最快在明年2019年底前亮相。

報導分析，儘管高通與蘋果訴訟未解，可能影響蘋果不會採用高通5G晶片方案；不過高通加速5G晶片推出時程，讓蘋果產生競爭壓力，加快5G版iPhone的推出時程。

報導預期，5G版iPhone相關的晶片可能採用英特爾（Intel）的解決方案。

蘋果積極深耕5G技術。國外科技網站Patently Apple日前報導，一項歐洲專利顯示，蘋果布局無線通訊技術，可以藉由彈性化的架構，在無執照頻段運作手機通訊，包括5G新無線電（5G NR）技術。

報導指出，相關技術可以同時執行LTE和5G NR技術，可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率，可應用在新世代iPhone產品。

外媒先前報導，蘋果布局授權輔助接取LAA（Licensed Assisted Access）技術，欲進一步抗衡高通（Qualcomm）的LTE-U（LTE-Unlicensed）標準。

國外科技網站9To5Mac先前報導，蘋果在5G技術專利與毫米波（millimeter-wave）天線和收發器的印刷電路設計有關，能設計成可撓式可彎曲的印刷電路板。

資策會產業情報研究所（MIC）先前預期，5G智慧手機最快明年初亮相，2021年起顯著成長。（編輯：蘇志宗）1071025

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