智慧機成長乏力 精測外資目標價下探450元

（中央社記者吳家豪台北5日電）美系外資表示，智慧型手機成長乏力恐導致零組件升級測試的腳步放緩，將影響晶圓測試板廠精測的獲利能力，將投資評等從加碼降至中立，目標價從1200元下修到450元。

精測股價今天下跌7元開出，盤中最低來到433.5元，跌幅超過3%。

美系外資最新研究報告指出，精測今年第3季財報優於預期，但觀察晶圓產量的尖峰數值和晶圓代工廠的產能利用率都已進入下行週期，因此將精測2019年營收預估值下修23%至34.86億元、毛利率預估值下修4個百分點至20%。

美系外資表示，雖然精測仍是產業領導者，但智慧型手機成長乏力恐導致印刷電路板（PCB）等零組件升級測試的腳步放緩，讓新進業者有機會拉近差距，降低精測議價能力與獲利能力，因此將精測2018年、2019年、2020年每股盈餘（EPS）預估值下修6%、39%、36%至19.89元、21.77元、33.4元，投資評等從「加碼」調降至「中立」，目標價從1200元大幅下修到450元。

投顧指出，考量2019年高階智慧型手機需求可能不振，且市場競爭有激化之虞，加上晶圓代工廠與IC設計業者均期望明年進一步壓縮成本，預期精測將面臨更顯著的平均售價下滑壓力，明年營收恐難有強勁成長，獲利率復甦也可能有限，將目標價由750元降至430元，維持「持有」評等。（編輯：郭萍英）1071105

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