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華邦電420億銀行聯貸 興建南科高雄廠

最新更新:2019/01/14 15:33

(中央社記者張建中新竹14日電)記憶體製造廠華邦電今天與銀行團簽訂新台幣420億元聯合授信合約,華邦電表示,這次銀行聯貸主要用以興建南科高雄廠廠房及購置機器設備。

華邦電指出,這次聯貸案是由台灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫、彰化銀行及星展銀行共同主辦,總計19家金融機構參與。

銀行團對華邦電這次聯貸案頗為支持,並踴躍參貸,華邦電表示,聯貸案獲超額認購193%,最後以420億元順利籌募完成。

華邦電指出,這次聯貸案主要用以興建南科高雄廠廠房及購置機器設備,未來將以穩健腳步規劃與投資新廠,滿足持續成長的客戶需求。

華邦電高雄新廠先前預計2020年量產,華邦電看好,未來在新廠產能挹注,配合自主技術及靈活配置的生產優勢,將有助掌握市場商機,提升在記憶體產業的市占率。(編輯:蘇志宗)1080114

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