大立光砸18億買逾7382坪土地

（中央社記者韓婷婷台北18日電）股王大立光持續加碼投資台灣，今天公告砸新台幣18億元，取得台中市西屯區工業區土地廠房，占地7382.88坪，建物約3999.45坪，將用在手機鏡頭擴產，後續還將持續獵地。

看好鏡頭應用朝向「更多」及「更廣」方向發展，產能持續供不應求，從2014年起持續獵地蓋新廠，今天公告斥資18.23億元正式取得台中工業區原先為台灣麗偉電腦機械的廠房。

大立光表示，7000多坪土地將持續用在手機鏡頭擴產，後續希望在未來1至2年內可以再取得3至4萬坪的土地，最好是一整塊完整的土地，同樣是因應於手機鏡頭相關產品需求。不過，大立光也坦承，由於土地的需求要夠大、夠方正，最好在工業區，但要在工業區找到動輒1至2萬坪的土地，確實有相當難度，預計需要一點時間。

大立光積極持續獵地蓋新廠，繼2014年以新台幣約30億元買下總部旁一塊占地1.37萬坪土地，規劃投資200億元擴充產能後，2017年再以10.36億元買下台中西屯區工業區4195.95坪土地及廠房。

隔年2018年再出手，以8.04億元買下同樣位於台中工業區裡占地3002.42坪的土地及廠房。

位於總部旁的新廠房已於2017年第4季投產，2017年買的土地目前仍在建照申請中。為了因應大立光即將推出的「祕密武器」相機應用新科技，大立光持續積極獵地。

事實上，大立光總部旁就有一塊相當完整的空地，看起來條件相當符合大立光需求，所有權人為台糖，儘管目前非工業用地，國營事業資產活化是中央政策之一，也許有機會為大立光化解缺地之苦。（編輯：林沂鋒）1080118

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