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8吋晶圓需求旺 估未來4年產能增14%

2019/2/13 11:00
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(中央社記者張建中新竹13日電)8吋晶圓需求持續成長,國際半導體產業協會(SEMI)預期,全球8吋晶圓廠產能也將不斷增加,未來4年8吋晶圓廠產能將增加70萬片,增幅約14%。

SEMI指出,行動通訊、物聯網、車用與工業應用需求強勁,是驅動8吋晶圓需求持續成長的主要動能。

因應市場不斷增長的需求,全球8吋晶圓廠產能也將同步增加,SEMI估計,2019年至2022年間,將會有16座新8吋晶圓廠或生產線開始運轉;其中,有14處為量產晶圓廠。

SEMI預期,自2019年至2022年全球8吋晶圓產能將增加70萬片,增幅約14%,月產能將逼近650萬片規模。(編輯:蘇志宗)1080213

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