日月光投控擬辦現增發CB 籌資規模逾277億元

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）半導體封測大廠日月光投控擬辦理現增發行普通股，發行股數不超過3億股，公司也擬發行無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣100億元。市場人士推估，投控籌資規模超過新台幣277億元。

日月光並擬配發現金股利每股2元。若以今天收盤價59.2元計算，現金殖利率約3.37%，日月光投控去年每股稅後純益3.96元，盈餘配發率約50.5%。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。

日月光投控董事會今天決議擬現金增資發行普通股，發行股數不超過3億股，發行總金額不超過新台幣30億元，其中發行股份10%到15%由員工按實際發行價格優先認購。

日月光投控指出，相關現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。

日月光投控董事會也決議發行今年度第一期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣100億元整，發行期間不超過7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息1%為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次。

公司指出，發行公司債擬作為償還債務使用。

市場人士指出，若以今天收盤價59.2元粗估，日月光投控擬辦現增發行普通股不超過3億股，加上擬發行公司債不超過100億元，在資本市場籌資規模可超過新台幣277億元。

展望今年營運，日月光投控先前表示，今年系統級封裝（SiP）和測試業績表現可望持續成長，今年IC封測及材料營收也可望明顯成長，今年業績目標逐季成長。日月光投控對今年營運樂觀看待。

觀察在中國大陸營運布局，日月光投控指出，其中IC封測材料大約有15%營收比重位於中國大陸，另外電子代工服務（EMS）一半營收比重來自中國大陸。

展望今年資本支出，日月光投控表示，今年持續投入資本支出，主要以IC封裝和EMS為主。法人預估，今年日月光投控資本支出規模大約與去年相當，今年測試占資本支出比重，將從去年的44%降到約3成出頭。

展望今年營運，法人預估日月光投控整體業績可較去年成長12%以上，整體獲利可超過新台幣250億元，上看253億元，每股稅後純益可超過5.9元。今年獲利可較去年成長47%到48%，拚投控成立來新高。（編輯：蘇志宗）1090330

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