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傳競標馬來西亞晶圓廠 鴻海不評論傳言

最新更新:2020/09/17 13:27
外電報導鴻海參與馬來西亞晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd競標,市場人士指出,鴻海不排除透過收購方式切入晶圓代工領域。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
外電報導鴻海參與馬來西亞晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd競標,市場人士指出,鴻海不排除透過收購方式切入晶圓代工領域。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)

(中央社記者鍾榮峰台北17日電)外電報導鴻海參與馬來西亞晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd競標,出價最高,鴻海表示不評論傳言。市場人士指出,鴻海不排除透過收購方式切入晶圓代工領域。

外電引述消息人士報導,晶圓廠Silterra Malaysia Sdn Bhd所有權爭奪戰正在進行,台灣鴻海集團和德國X-FAB正在競購Silterra。當地感興趣的企業集團包括Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd(DNeX)。

外電指出,鴻海集團出價為Silterra帶來約1.25億美元的企業價值,是最高出價。

對於上述報導,鴻海表示不評論市場傳言。

市場人士指出,鴻海集團積極布局半導體領域,但也審慎規劃資本支出,對於投資蓋晶圓廠態度審慎,預期「3+3」新興產業投資規模每年不會超過新台幣百億元。

這名人士指出,鴻海若能透過收購方式切入晶圓代工領域,確實是不錯的策略,目前現階段市場熱絡,8吋晶圓廠在全球都很搶手,若能立即得到產能,營運得當有機會短期貢獻成果。

鴻海積極朝向F 3.0轉型升級,董事長劉揚偉先前表示,集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業,布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術,因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向。

在半導體領域,劉揚偉先前在法人說明會上指出,2019年營收近新台幣700億元,名列全台半導體產業前十大;鴻海在半導體領域營收類型包括設備及製程服務、IC設計、IC設計服務、封測等領域。

劉揚偉去年11月透露,集團已布局半導體3D封裝,也切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP);在晶片設計上,聚焦8K電視系統單晶片(SoC)整合,並投入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

鴻海集團除了積極在中國大陸擴展半導體據點,範圍涵蓋深圳、青島、濟南等地,在台灣半導體領域布局也已經成形,旗下樺漢先前斥資49.24億元收購帆宣47.15%股權,帆宣專攻半導體設備工廠與高潔淨度廠房。

鴻海集團也是半導體設備廠京鼎最大股東,並布局面板驅動IC廠天鈺、封測廠訊芯-KY、設備廠友威科技等。

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根據官網資料,Silterra成立於1995年,目前是一座8吋半導體晶圓代工廠,提供CMOS製程技術,應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路(IC)、混合訊號和射頻元件、高壓元件等。Silterra也布局包括矽光子(Silicon Photonics)、生物光子(Bio-photonics)、微機電(MEMS)整合CMOS、氮化鎵(GaN)、BCD製程、功率分離式元件(Discrete Power)等先進製造技術。

Silterra與客戶共同開發生物感測元件、DNA定序晶片、下世代指紋辨識感測元件、微鏡顯示器;以及應用在物聯網、資料傳輸、消費電子、工業自動化、醫療和車用的低功耗晶片。(編輯:張良知)1090917

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