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研調:手機用AMOLED市場滲透率 明年增至45%

2021/6/22 17:18(7/17 17:48 更新)
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(中央社記者潘智義台北22日電)受惠於蘋果、三星等各大手機品牌擴大導入主動有機發光二極體(AMOLED)面板,集邦預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。

集邦評估,隨著AMOLED面板採用率提升,AMOLED顯示器驅動IC使用量將隨之增加;不過現下可量產的IC專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED IC製程的量產時間未定,在沒有充裕產能支持下,不排除會限制明年AMOLED面板的成長動能。

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集邦指出,從AMOLED DDI的製造過程來看,AMOLED 驅動IC晶片面積尺寸比較大,每片晶圓可產出的IC相對應比較少,意即需要較多的晶圓投入。晶片方面,AMOLED IC製程集中於40nm與28nm中壓8V的專用製程,目前僅有台積電、三星、聯電與格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)能量產,其中40nm產能相較28nm更為吃緊。

除了AMOLED DDI產能吃緊的問題,集邦認為,各家AMOLED面板的獨特性也提高了AMOLED驅動IC的開發難度。以最簡單的顯示畫面均一性補償為例,當針對面板顯示畫面如雲朵狀、塊狀不均勻與顆粒狀做調整,因每家面板廠生產的面板畫面品質不一,所需的補償方式與存取參數量也不固定,故面板廠會優先採用已量產的IC廠商。(編輯:楊蘭軒)1100622

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