頎邦第3季不排除再漲價 頎中擬2023年在陸股上市

（中央社記者鍾榮峰新竹30日電）面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，頎邦第3季封測價格已調漲，估業績可再創高，封測價格不排除再漲價。頎邦已切入化合物半導體領域，布局扇出型封裝，轉投資蘇州頎中規劃2023年上半年申請在中國大陸掛牌。

頎邦今天上午在新竹科學園區力行廠舉行股東會，因應本土COVID-19疫情，頎邦在力行廠外搭棚進行股東會，出席股東採取實名制、保持社交距離入場，股東會大約10時11分結束，會後吳非艱接受媒體採訪。

觀察面板驅動IC市況，吳非艱指出，未來幾年大面板市況持平，變化在於韓系廠商退出大面板市場、由中國大陸廠商取代，韓系驅動IC生意流出，由台灣和中國大陸IC設計業者受惠。

至於小面板市況持平，有機會小幅成長，變化在於小尺寸TFT-LCD面板朝向AMOLED（有機發光二極體）面板發展，未來非韓國三星的供應量和市占率會增加，相關驅動IC生意短期由台灣IC設計業者受惠，長期中國大陸廠商也可進補，至於驅動IC封測生意則由台灣和中國大陸封測廠包辦。

觀察頎邦產品價格趨勢，吳非艱指出，頎邦去年第4季啟動漲價機制，延續至今年第3季連漲4季，今年第3 季價格已經調漲，因應原物料和人力成本上揚，各季針對不同項目調漲，讓IC設計客戶有足夠時間反應，兼顧與客戶長期關係。

展望第3季，吳非艱預估頎邦第3季業績仍有機會創新高，今年頎邦封測稼動率維持高檔，產能吃緊不時塞爆，未來若供應未平衡，頎邦封測產品仍有機會漲價。

非驅動IC封測方面，吳非艱預期今年相關業績比重到25%，主要是驅動IC封測業績成長超乎預期，使得原先預估非驅動IC占比至30%的目標遞延，現在除了射頻元件和濾波器外，頎邦也擴展到化合物半導體領域，已經有客戶、產品量產。

展望頎邦今年資本支出，吳非艱表示，與往年沒增加反而減少，今年沒有規劃擴充驅動IC封測產能。

頎邦積極開發新服務項目，除了與華泰合作覆晶封裝（Flip Chip），頎邦也布局扇出型封裝，鎖定特定市場區塊，預估明年可推出。

對外投資方面，吳非艱表示，頎邦入股華泰後改善體質並調整業務，華泰今年上半年營運見成效，今年華泰資本支出約新台幣14億元，目前沒有規劃增加華泰持股或增加華泰董事席次。

對於中國大陸布局，吳非艱表示，頎邦目前是蘇州頎中科技第2大股東，持股比重約32%，頎中規劃2023年上半年申請在中國大陸掛牌。

頎邦在中國合肥合資成立COF捲帶公司，持股比重約30%，吳非艱指出，合肥廠正爬坡放量，今年底稼動率可到2/3，預計明年產能滿載；台灣捲帶事業獲利，今年捲帶價格佳有助台灣捲帶事業獲利加溫。

展望未來半導體晶片價格走勢，吳非艱指出仍需觀察供需關係，半導體缺貨狀況持續，除了晶圓缺貨因素，5G、人工智慧、車用等市場晶片需求快速膨脹，造成半導體供應鏈供不應求，預期吃緊狀況延續到今年底，明年可能還解不了。（編輯：張均懋）1100730

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