鴻海攜Stellantis開發4款車用晶片 拚2024年採用

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）鴻海今天宣布與品牌車廠Stellantis NV簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在半導體設計建立夥伴關係，為Stellantis和第三方客戶設計4款車用晶片，目標2024年採用。

鴻海今天發布新聞稿指出，Stellantis執行長塔瓦瑞斯（Carlos Tavares）表示，與鴻海合作目標是打造4款晶片，因應Stellantis在車用半導體80%以上的需求，藉此穩定半導體供應鏈。

鴻海董事長劉揚偉指出，半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，鴻海跨入電動車產業，與Stellantis合作，預見未來需求潛能，化解長期供應鏈短缺問題。

此次雙方合作是Stellantis與鴻海集團之間第2次合作。今年5月雙方共同宣布Mobile Drive合資計畫，開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案，主要是鴻海旗下富智康與Stellantis設立合資公司Mobile Drive，投資金額8000萬美元，雙方各持50%股權。

Stellantis是歐美汽車品牌車廠飛雅特克萊斯勒（Fiat Chrysler）和法國車廠寶獅雪鐵龍集團（Peugeot Citroen）雙方的大型合併案新名稱，產業人士指出，合併後的Stellantis旗下擁有寶獅、雪鐵龍、飛雅特、克萊斯勒、吉普（Jeep）、愛快羅密歐（Alfa Romeo）和瑪莎拉蒂（Maserati）等品牌。（編輯：楊蘭軒）1101207

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