瑞鼎明年1月上市 看好AMOLED及車載產品成長

（中央社記者張建中台北7日電）面板驅動IC廠瑞鼎將於明年1月掛牌上市，董事長黃裕國表示，電視市場需求回溫，對市況不悲觀，明年第1季仍將缺貨，AMOLED與車載產品將是未來營運成長主要動能。

瑞鼎預計8日舉行上市前業績說明會，黃裕國今天下午率領經營團隊與媒體交流。黃裕國指出，瑞鼎成立於2003年10月，以大尺寸面板驅動IC起家，目前仍是瑞鼎主力產品，比重約50%。

黃裕國說，在看好主動式有機發光二極體（AMOLED）發展前景，瑞鼎早在2014年、2015年便將中小尺寸面板驅動IC資源轉為投入AMOLED驅動IC，目前AMOLED驅動IC比重逾30%。

黃裕國表示，瑞鼎在車載與工業控制領域也有不錯成績，目前車載與工控產品比重約10%。時序控制晶片與電源管理晶片約占5%。

隨著新產品與客戶群成長，來自大股東友達的營收比重逐年降低，於2018年降至5成之下，今年前3季進一步降至32%。

黃裕國說，今年是面板驅動IC業難得一遇的好年，瑞鼎前10月營收已突破200億元關卡，達203.18億元，前3季稅後淨利30.89億元，每股純益46.95元。

黃裕國表示，電視市場在經過修正後，近幾週需求回溫，電視面板較往年快速止跌，對市況並不悲觀，明年第1季仍將缺貨。他指出，晶圓代工明年第1季將漲價8%至10%，瑞鼎會盡可能將增加的成本轉嫁客戶。

黃裕國說，AMOLED與車載產品將是瑞鼎未來營運成長主要動能。法人預期，瑞鼎明年營收可望較今年成長2位數百分比。

因應客戶強勁需求，及產品自8吋晶圓轉向12吋晶圓趨勢，黃裕國表示，瑞鼎不僅新增中國大陸晶圓代工供應商，明年取得的12吋晶圓產能可望較今年增加5成水準。（編輯：楊凱翔）1101207

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