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日月光中壢廠第二園區7/15動土 估2024年第3季完工

2022/7/1 12:26
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(中央社記者鍾榮峰台北1日電)半導體封測大廠日月光投控旗下日月光半導體,將於15日舉行中壢廠第二園區開工動土典禮。日月光半導體先前指出,中壢廠第二園區廠房設置IC封裝測試生產線,預計2024年第3季完工。

根據資料,日月光中壢廠是智慧型工業園區,提供IC封裝、測試及材料一元化服務,中壢廠長期布局無線通訊領域,並提供影像感測器與QFN封裝應用方案。

日月光中壢廠也積極布局智慧穿戴裝置系統級封裝(SiP)模組方案和感測元件封測,主要與IC設計業者合作,並提供標準韌體方案。

此外,日月光中壢廠也切入車用胎壓偵測元件和光達(LiDAR)等產品,去年車用封測占中壢廠整體業績比重約20%,應用範圍涵蓋各類安全元件等

市場評估,日月光中壢廠今年業績可較去年成長兩位數百分點。法人指出,中壢廠去年業績規模約19億美元,預估今年可超過20億美元。日月光中壢廠目前員工人數約1.1萬名。(編輯:楊蘭軒)1110701

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