南茂看半導體庫存需半年去化 第3季營運保守

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，第3季半導體供應鏈庫存增加，預估去化時間需要半年。

展望第3季，南茂營運動能偏相對保守，記憶體維持第2季動能，客戶修正對面板驅動晶片封測代工需求，並遞延下半年高階測試機台至明年交機。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望第3季，鄭世杰指出，通膨與終端產品銷售不佳，造成半導體供應鏈庫存增加，此外中國大陸各地因應COVID-19疫情封控，影響終端需求，加劇供應鏈庫存壓力，預期去化時間需要半年。

鄭世杰表示，南茂第3季營運動能偏相對保守，審慎管控資本支出，減緩後續折舊與產能稼動壓力。

從主要產品來看，鄭世杰表示，南茂第3季記憶體維持第2季動能，其中動態隨機存取記憶體（DRAM）新產品與利基型DDR3產品逐漸放量，快閃記憶體（Flash）仍有季節性需求帶動。

在面板驅動晶片（DDIC），鄭世杰指出，面板庫存及手機銷售不佳，客戶修正對封測代工的需求，南茂優化客戶產品組合與測試產能合約規範，至於有機發光二極體（OLED）與車用面板需求修正相對輕微。

在高階機台部分，鄭世杰表示，為反映產業現況，並與客戶協商，遞延下半年高階測試機台至明年2023年交機，減輕折舊和產能稼動壓力。

展望今年資本支出，南茂表示，往年資本支出規模維持年營收20%至25%比重，今年下半年資本支出相對保守，預估今年規模也在年營收20%至25%區間。（編輯：郭無患）1110804

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